整机技术参数 PCB板可调宽度 Max.50~350mm PCB板运输高度 750±50mm PCB板运输速度 0~1800mm/Min PCB板运输角度(焊接倾角) 3~7度 PCB板运输方向 L→R/R→L(可选) PCB板上元件高度限制 Max.100mm 波峰高度范围 0——12mm可调,并保持波峰平衡 波峰数量 2 预热区长度 1800mm 预热区数量 3 预热区功率 11kw 预热区温度 室温~250℃可设置 加热方式 红外 冷却区数量 1 冷却方式 风机强制冷却 适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料 锡炉功率 9kw 锡炉溶锡量 Approx.300kg 锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1-2℃ 温度控制方式 +SSR 整机控制方式 三菱PLC+触摸屏 助焊剂容量 Max5.2L 助焊剂流量 10~100ml/min 喷雾方式 德国FEST无杆气缸+日本明治喷头(二流体喷头) 电源 3相5线制 380V 启动功率(总功率) max.21kw 正常运行功率 Approx.9kw 气源 4~7KG/CM2 机架尺寸 L3600×W1400×H1650MM 外型尺寸 L4300×W1400×H1650MM 重量 Approx.1600kg